신무기 꺼낸 리사 수…“삼성과 HBM4 본계약 임박”

Toiss 큐레이션: clien, damoang, fmkorea 등 4개 출처에서 감지된 이슈를 출처 수, 조회 1, 댓글 6, 추천 20 신호로 묶어 검토했습니다. 엔비디아와 함께 인공지능(AI) 인프라 시장을 주도하는AMD가 6세대 고대역폭메모리(HBM)인HBM4를 대량 공급받기 위한 삼성전자와의 본계약 체결이 임박했다고 밝혔다.AMD가AI서버 랙 ‘헬리오스’ 양산을 선언하는 자리에 삼성전자는 파운드리(반도체 위탁 생산) 사업부 수장과 미주 반도체(DSA) 총책임자를 급파해HBM4공급계약 체결을 위한 막바지 논의에 나섰다. 리사 수AMD최고경영자(CEO)는 23일(현지 시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 ‘AMD어드밴싱AI2026’ 행사 중 기자와 만나 삼성전자와HBM4우선 공급 양해각서(MOU)를 체결한 후 상당량을 공급받기 위한 실질적인 본계약을 논의하고 있는냐는 질문에 “거의 다다랐다(almostclose)”고 답했다. 수CEO는 3월 삼성전자 평택캠퍼스를 방문해MOU를 체결했다.AMD신형AI가속기에 삼성전자HBM4를 우선 공급받고 삼성 파운드리와 협력하는 내용이다. 우선 공급자 선정 이후 이날HBM4추가 공급을 위한 본계약 체결이 임박했음을 알린 것이다. 수CEO는 기조연설에서 “헬리오스는 현재 본격 양산 단계에 있으며 3분기 말부터 출하할 예정”이라고 밝혔다. 한진만 삼성전자 파운드리 사장과 조상연DSA총괄 부사장은 이날 수CEO의 기조연설 무대를 직접 찾아HBM4본격 공급을 위한 논의에 나섰다. 이들은 기조연설이 이어진 2시간 내내 자리를 지켰고 연설이 끝난 직후에는 조지프 마크리AMD부사장 겸 최고기술책임자(CTO) 등 주요 임원들과 만나 논의를 이어갔다. 한 사장과 조 부사장은HBM4후속 계약 논의에 대한 질문에 “곧 중요한 미팅이 있다”며 답변을 피했다. 마크리 부사장은HBM후속 공급,AMD칩의 삼성 파운드리 생산 가능성을 묻자 “협력적 관계”라고 말했다.